客戶定制化服務
可靠性強
自主可控性高
兼容性強
? 容量：4GB~512GB
? 接口類型：BGA153/BGA100
? 符合eMMC標準v5.1-(向后兼容eMMCv4.5到v5.0)
? 數據總線位寬：1bit(默認值)、4bit和8bit
? 數據傳輸速率：最高可達400MB/s(HS400)@200MHZ DDR模式，總線寬度為8位
? Vcc(NAND/Core):2.7V~3.6V
? VccQ(CTRL/IO):1.7V~1.95V/2.7V~3.6V
? 工作溫度(-55℃~125℃)
? HS400、HS200、DDR52、SDR52
? 高優先級中斷(HPI)
? 易于設計
| 產品 | 封裝形式 | TLC | PSLC | ||
| 容量 | 工作溫度 | 容量 | 工作溫度 | ||
| eMMC | BGA100 | 32GB-512GB | I/J | 8GB/128GB | I/J |
| BGA153 | 32GB-512GB | I/J | 8GB/128GB | I/J | |
*I：-40℃~+85℃ J：-55℃~+125℃
序號 | 適配平臺 |
1 | 瑞芯微（RockChip) |
2 | 全志（Allwinner) |
3 | 因特爾（Intel） |
4 | 聯發科（MTK) |
5 | 晨晶（Amlogic） |
6 | 高通（Qualcomm） |
7 | 海思（Hisilicon） |
備注：適配列表在持續更新中 | |
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